当地时间5月21日-26日，2023年国际显示周（SID Display Week 2023）在美国洛杉矶隆重举行，全球显示企业汇聚一堂，带来最前沿的显示技术、最尖端的产品应用。作为新兴显示代表企业，维信诺展示了三大创新成果，分别是AMOLED创新技术、AMOLED市场创新应用、ViP技术特别展示。本篇介绍此次展出的ViP技术及其进阶成果。

ViP技术再进阶

继5月9日全球首发、展示基于ViP技术的柔性AMOLED中尺寸双向动态弯折创新终端后，本次展会上，维信诺展示了弯折半径仅2mm的柔性折叠创新终端，实现了ViP技术的再一次进阶。

展会期间，维信诺首次面向海外发布ViP技术，全面阐释了ViP技术工艺及其带来的多重优势。ViP技术团队与现场业界专家进行了充分的交流。

ViP技术再揭秘

ViP技术通过在AMOLED蒸镀段引入“光刻图形化工艺”，让ViP具备三大特点——无FMM（Fine Metal Mask，精细金属掩膜版）、独立像素和高精度。

无FMM，意味着AMOLED突破了向更高精度、更高开口率（有效发光面积）发展时因FMM物理限制带来的瓶颈。在制备AMOLED显示面板时，FMM工艺存在如阴极、空穴传输层等共通层，这对于RGB不同的发光器件来说，无法根据各自像素的光学、电学特性进行调节，但这些因为FMM工艺带来的限制在ViP技术中将不复存在。

ViP技术在制备显示面板时，每种颜色的发光材料在蒸镀完成后，都将经过独立、高精度的像素图形化，从而使所有子像素完全隔离/独立于彼此，因此每个子像素可以完全自定义其发光层、阴极等，以优化其性能。同时，因为子像素之间彼此独立，让屏幕可以自由定义形状，终端产品将告别只有矩形、圆形的时代。

高精度方面，因光刻工艺精度远超于金属材料进行加工的精度，而“像素”是决定AMOLED显示屏有效发光面积（开口率）、亮度、寿命、色偏等诸多显示性能的最小单位，因此，对像素精度控制越精确，显示性能越高。

ViP技术作为一项平台技术，能够催化AMOLED发挥其优良特性，能够满足多种终端产品不同的性能需求，是超高性能、全域尺寸、敏捷交付的AMOLED量产升级方案，将为客户带来更具竞争力的产品，助力客户实现商业上的成功。