维信诺@SID之高性能技术篇:4大高性能显示技术齐亮相

作者:    发布时间:2024-05-16

当地时间5月12日-17日,SID国际显示周(SID DW 2024)在美国加州圣何塞举行。展会上,维信诺重磅发布多项“全球领先”创新技术,覆盖小、中、大、全尺寸,一起云逛展。

高性能

OLED显示技术持续在创新浪潮中前行,低功耗、窄边框、多形态等创新技术不断发展并受到市场欢迎。为充分满足市场需求,推动显示性能的精进,维信诺在SID展会带来4项高性能前沿技术,分别是:

· MLA+COE/ UBA+COE低功耗、高性能 组合解决方案

· 四周窄边框2K手机显示解决方案

· 小折叠主副屏一体化解决方案

· 3D球面贴合穿戴解决方案

这些技术不仅是维信诺在OLED领域的创新积累,也预示着显示技术未来的多元可能。

低功耗、高性能


维信诺业内首发MLA+COE/UBA+COE组合解决方案


消费者越来越倾向轻薄、高性能且续航能力强的电子产品。针对这一需求,此次展会,维信诺首发MLA(微透镜阵列技术)+ COE及UBA(超亮阵列技术)+COE低功耗、高性能组合解决方案。这是维信诺继2022年推出MLA技术后,在低功耗技术方向上取得的又一突破。

相较偏光片技术,该组合方案带来多重优势:功耗方面,将COE和MLA进行技术融合,功耗可降低38%,且在同样功耗的情况下,亮度可提升38%以上。当COE搭配UBA技术,功耗可下降43%,亮度提升43%,满足室外显示的高亮度需求。

同时,由于去掉了偏光片,解决了因折叠超薄POL(偏光片)导致的可靠性问题;屏体厚度也更薄,整体模组厚度可减薄50um以上,折叠、卷曲性能更优。该方案可覆盖智能穿戴、智能手机和中尺寸显示,满足终端对产品日益增长的低功耗、长续航的需求。


大“瘦身”,更全面

维信诺发布四周窄边框2K手机显示解决方案

在通往全面屏的道路上,从1.8mm到1.6mm,1.4mm 再到 1mm,维信诺始终站在探索窄边框技术的最前沿。此次展会,维信诺再次带来“瘦身”新方案——四周窄边框2K手机显示解决方案。

该方案在维信诺FIAA技术的基础上再进阶,首次采用QHD FIAA技术,在实现0.8mm超窄下边框的同时,分辨率可达2K,视觉效果更优异。此外,采用超窄Dam结构设计,优化电路布线,左右边框仅0.67mm。更窄边框+视觉提升,沉浸式全面屏体验更进一步。

形态多变,异形折叠


维信诺发布小折叠主副屏一体化解决方案

近年来,折叠产品已经成为手机厂商瞄准的热门赛道。维信诺凭借在柔性AMOLED技术的创新实力,不断探索折叠多元形态。展会期间,维信诺带来一款小折叠主副屏一体化解决方案。

在形态上,通过将 5.9英寸的内折主屏和1.9英寸的环形固曲副屏一体化设计,节省模组工艺时间,同时降低功耗,是精益化生产解决方案。其中,将主、副屏在一块屏上实现分区显示,通过一颗IC控制,因此控制效率更高、更灵敏;在空间利用上,一体化设计还节省了常规的外屏,对于整机的厚度控制更有利,进而增加了整机调整空间。


柔性穿戴再升级

维信诺发布3D球面贴合穿戴显示解决方案

随着智能穿戴应用场景的升级,其对小屏幕大显示的需求也更加强烈。传统的穿戴设备屏幕多为平面,本次展会,维信诺带来全球领先的1.5英寸3D球面贴合穿戴显示解决方案,让柔性智能穿戴技术再次升级。


该方案通过仿形PAD贴合工艺,确保屏幕与设备表面完美贴合,为用户创造出环绕式3D曲面视觉效果,带来更广阔的视野和更丰富的画面细节。同时,通过革新贴合技术,减少光线折射和视觉扭曲,即使在户外强光下也能保持良好的可视性。

如今,屏幕已成为智能电子产品最核心的创新空间之一,而终端厂商对屏幕高性能的追求无疑意味着更高的工艺难度。维信诺在低功耗、窄边框、多形态等维度精益求精,不断拓展显示边界,以高性能显示技术带来更美好的视觉享受。

创新永无止境。未来,维信诺将持续创新,携手行业伙伴共同推动新兴显示产业迈入新时代。以更强性能、更优形态、更低功耗……为消费者带来更加美好的智慧生活新体验。